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㈜엠아이반도체는 반도체 제조 및 검사에 이용되는 습식 식각 기술 (Wet Etching Technology)에 대한 전문지식과, 로봇시스템을 활용한 자동화 장비 제작 기술을 토대로 하여 2004년 1월에 설립되었습니다.
당사가 개발한 MIS Auto Decaper는 패키지된 반도체 및 전자부품의 표면몰딩(EMC, Epoxy Molding compounds) 을 안전하면서도 효과적으로 제거해 주는 세계 최초의 자동화된 로봇장비로서, 지금까지의 주된 방식이었던 수작업과 기타 여러 장비를 이용한 디캡작업(Decapsulation Work)을 대체할 수 있는 유일한 장비입니다.
당사는 또한 , 초소형 반도체의 디캡은 물론이고, 실리콘 칩에서의 부분 식각(Etching) 및 여러 층으로 구성된 칩의 layer를 선택적으로 벗겨내는 Delaminating작업(마이크로 미터 단위의 정밀도를 가짐) 등이 가능한 세계최초의 식각장비(Deprocessor, 디프로세서)를 선보일 예정에 있습니다.
이를 위하여 2005년 12월 한국과학기술연구원과 산학연 계약을 체결하여 연구개발을 추진 중에 있으며 다가오는 2006년 12월에 장비의 완성을 계획하고 있습니다.
㈜엠아이반도체는 지금까지 여러 대의 장비와 위험한 수작업이 동원되어 행해져 왔던 반도체 식각 작업을 한 대의 자동화된 로봇장비로 대체하여 수행할 수 있도록 함은 물론 , 보다 신속하고 정밀한 작업 성능을 갖춘 장비의 개발에 초점을 맞추어 왔습니다. 이러한 노력의 결과로 장비 사용자 분들께 작업의 안전성 확보는 물론이고, 작업효율의 향상과 생산 비용 COST의 획기적인 절감이라는 효과들을 가져다 줄 수 있게 되었습니다.
당사는 , 최고의 성능을 갖춘 보다 새롭고 혁신적인 제품의 개발에 꾸준한 노력을 기울일 것이며, 고객의 만족을 위해 최선을 다할 것입니다.
감사합니다 .
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 회원 가입일 |
2006/05/17 (년/월/일) |
| 역할 구분 |
판매상 |
| 사업형태 |
제조업체 |
| 설립년도 |
2004 |
| 총 종업원수 |
11 - 50 |
| 연간매출 |
USD 1,000,001 - 2,000,000 |
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| [ 연락처 정보 ] |
| 회사명 |
(주)엠아이반도체 |
| 주소 |
경기 의왕시 오전동 174번지 대현테크노월드 709호
(우:437-820) 한국 |
| 전화번호 |
82 - 31 - 4597088 |
| 팩스번호 |
82 - 31 - 4596088 |
| 홈페이지 |
www.mis.ne.kr |
| 담당자 |
장지선 / 대리 |
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